SMSC FDC37C665IRTQFP

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

FDC37C665IRTQFP

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SMSC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

1.6 mm

宽度

14 mm

长度

14 mm