SMSC FDC37M812

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

FDC37M812

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SMSC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

8

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.15 mm

地址总线宽度

11

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

8

总线兼容性

PCI; ISA; PC-XT; PC-AT; PS/2

宽度

14 mm

长度

20 mm