SMSC FDC9793

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

40

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FDC9793

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SMSC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Risk Rank

5.91

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

辅助存储控制器

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

27.12 MHz

频率稳定性

±15ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

温度等级

COMMERCIAL

负载电容

8pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)