SMSC LPC47N350-NE

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

TFQFP, TQFP128,.63SQ,16

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP128,.63SQ,16

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LPC47N350-NE

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SMSC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.91

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

128

JESD-30代码

S-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

14 mm

长度

14 mm