SMSC MPU830

表面安装

NO

终端数量

40

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Access Time-Max

400 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPU830

Number of Words

2048 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.78

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

2KX8

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

内存IC类型

MASK ROM