SMSC USB3326C-GL-TR

表面安装

YES

终端数量

25

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA25,5X5,16

Clock Frequency-Max

19.2 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA25,5X5,16

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

25

JESD-30代码

S-PBGA-B25

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

0.62 mm

长度

1.97 mm

宽度

1.97 mm