SMSC USB97CFDC-MN

表面安装

YES

终端数量

100

Package

Bulk

厂商

SMSC

Product Status

活跃

Package Description

12 X 12 MM, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

USB97CFDC-MN

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

IT SUPPORTS 4KB INTERNAL RAM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLOPPY DISK DRIVE

座位高度-最大

1.6 mm

最大数据传输率

0.125 MBps

宽度

12 mm

长度

12 mm