Sony CXA1360Q

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QFP, QFP32,.35SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP32,.35SQ,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.4 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXA1360Q

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Supply Voltage-Max

6 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFP

包装

Bulk

容差

1 %

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

30 ppm/°C

电阻

47 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

275 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Wirewound

子类别

Drive Electronics

额定功率

2 W

最大功率耗散

2 W

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

通道数量

2

电源电流-最大值

34 mA

座位高度-最大

1.85 mm

接口IC类型

读写放大电路

驱动器类型

FLOPPY

宽度

6.35 mm

高度

6.35 mm

长度

17.4498 mm

辐射硬化

无