Sony CXB1102Q

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

CXB1102Q

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFF, QFL24,.27SQ,30

Risk Rank

5.92

Load Capacitance (CL)

2 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

METAL

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

QFL24,.27SQ,30

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Prop.

0.67 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

optemp指定为tc

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.762 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-MQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

家人

1000

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

1.52 mm

逻辑IC类型

XOR/XNOR GATE

传播延迟(tpd)

0.65 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

170 mA