Sony CXB1108Q

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CXB1108Q

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFF, QFL16,.23SQ,30

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

QFL16,.23SQ,30

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.762 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-GQFP-F16

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.52 mm

接口IC类型

电路接口

负供电电压

-4.5 V