Sony CXD1172M

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

20 MHz

Manufacturer Part Number

CXD1172M

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

比特数

6

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

座位高度-最大

2.25 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.7812%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

5 V

输出格式

PARALLEL, WORD

模拟输入电压-最小值

1 V

宽度

5.3 mm

长度

9.9 mm