Sony CXD1250M

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXD1250M

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

CXD1

座位高度-最大

2.25 mm

逻辑IC类型

逻辑电路

宽度

5.3 mm

长度

12.45 mm