Sony CXD2531BR

表面安装

YES

终端数量

80

Manufacturer

NEW JERSEY SEMICONDUCTOR

Package Description

QFP, QFP80,.55SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP80,.55SQ,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXD2531BR

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

消费者集成电路类型

消费电路