Sony CXD2951GA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

176

Manufacturer

LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP.

Package Description

LFLGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CXD2951GA

Package Code

LFLGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

LGA

包装

DO-218

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

176

JESD-30代码

S-PBGA-B176

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.3 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

12 mm

长度

12 mm