Sony CXD3068Q

表面安装

YES

终端数量

80

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QFP, QFP80,.64SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP80,.64SQ

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CXD3068Q

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

1.85 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

14 mm

长度

14 mm