Sony CXK51256P45

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXK51256P-45

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.85

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.33°C/W @ 100 LFM

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.085 mA

组织结构

256KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--