CXK58257M-10L详情
Sony CXK58257M-10L重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
28
RoHS
Non-Compliant
Package Description
SOP, SOP28,.5
Package Style
小概要
Number of Words Code
32000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP28,.5
Access Time-Max
100 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CXK58257M-10L
Number of Words
32768 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
索尼半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SONY CORP
Risk Rank
5.82
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G28
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.07 mA
组织结构
32KX8
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
2.7 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.00005 A
记忆密度
262144 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
标准SRAM
待机电压-最小值
2 V
宽度
8.4 mm
长度
18 mm
达到SVHC
unknown
CXK58257M-10L拓展信息








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