Sony ICX039BNA

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

SDIP,

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Manufacturer Part Number

ICX039BNA

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.97 mm

宽度

15.24 mm

长度

18 mm