Sony Semiconductor CXA3050M

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Operating Temperature-Max

80 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Type of heatsink

extruded

Gross weight

700 g

Internal diameter

8mm

Mounting

for back plate

Material finishing

anodized

Colour

black

Heatsink shape

round

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

7 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

106.5 mA

座位高度-最大

2.25 mm

消费者集成电路类型

消费电路

第二个连接器加载的位置数

LED

宽度

5.3 mm

直径

68.5mm

长度

0.1m