Sony Semiconductor CXA3555N

表面安装

YES

终端数量

30

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

SSOP

Package Description

LSSOP, TSSOP30,.3

Noise Figure-Nom

13 dB

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP30,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e6/e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PDSO-G30

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电源电流-最大值

78 mA

座位高度-最大

1.45 mm

消费者集成电路类型

视频调谐器

频带数量

3

内置中频放大器

YES

输入频率-最小(RF)

55 MHz

输入频率-最大(RF)

800 MHz

长度

9.7 mm

宽度

5.6 mm