Sony Semiconductor CXB1141Q

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFF, QFL32,.27SQ,30

Load Capacitance (CL)

2 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

METAL

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

QFL32,.27SQ,30

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

SIX 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER; WITH DUAL CLOCK; OPTEMP SPECIFIED AS TC

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

0.762 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-MQFP-F32

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

比特数

6

家人

1000

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

1.52 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

Prop. Delay@Nom-Sup

1.17 ns

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

1.17 ns

电源电流-最大值(ICC)

196 mA

fmax-Min

2000 MHz