Sony Semiconductor CXK5864BSP-70LL

表面安装

NO

引脚数

28

终端数量

28

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP28,.3

Access Time-Max

70 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.4 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

输出启用

YES

宽度

7.62 mm

长度

35.1 mm