Sony Semiconductor SGM2016AP

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

砷化镓

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Drain Current-Max (ID)

0.055 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

DUAL GATE, DEPLETION MODE

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

场效应管技术

半导体金属

反馈上限-最大值 (Crss)

0.04 pF

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

0.15 W

功率增益-最小值(Gp)

17 dB