Spansion 71PL032J08BAW0B

表面安装

YES

终端数量

56

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Manufacturer

Spansion

Manufacturer Part Number

71PL032J08BAW0B

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Description

TFBGA,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.84

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

9 mm

宽度

7 mm