Spansion 71PL032J08BFW0B

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Spansion

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

33554432 words

Manufacturer Part Number

71PL032J08BFW0B

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

7 mm

长度

9 mm