Spansion 71PL064J80BAW07

表面安装

YES

终端数量

56

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Spansion

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

67108864 words

Manufacturer Part Number

71PL064J80BAW07

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA,

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

9 mm

宽度

7 mm

达到SVHC

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