Spansion AM29BDD160GB-65ADEH1

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

76

Contact Sizes

21#20,2#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

E99

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIE-76

Package Style

UNCASED CHIP

Number of Words Code

512000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

67 ns

Operating Temperature-Max

145 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29BDD160GB-65ADEH1

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.6 V

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.3

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

引脚数量

76

JESD-30代码

R-XUUC-N76

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

触点样式

Socket

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

外壳电镀

橄榄绿色铬酸盐镀镉

备用内存宽度

16

引导模块

BOTTOM

达到SVHC

compliant