Spansion AM29BDS640HD8VMI

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FPBGA-64

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29BDS640HD8VMI

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00004 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16,126

行业规模

4K,32K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

宽度

7.95 mm

长度

8.95 mm

达到SVHC

not_compliant