Spansion AM29DL163DB70EF

触点镀层

Gold

表面安装

YES

本体材质

Aluminium

终端数量

48

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29DL163DB70EF

Number of Words

1048576 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.79

终端

Crimp

连接器类型

Circular

类型

NOR型号

电阻

2.804 MΩ

性别

Receptacle

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

接头数量

8

电源

3/3.3 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

绝缘电阻

5 GΩ

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

1MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

达到SVHC

无SVHC