Spansion AM29F002BT-90EK

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

32

Contact Sizes

128#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

J35

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

LEAD FREE, MO-142BBD, TSOP-32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29F002BT-90EK

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.2

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

外壳电镀

Passivated

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3

行业规模

16K,8K,32K,64K

引导模块

TOP

宽度

8 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

unknown