Spansion AM29F400BB-55SC

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

44

Contact Sizes

37#20,2#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

G39

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

MO-180AA, SOP-44

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP44,.63

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29F400BB-55SC

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

256KX16

座位高度-最大

2.8 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

外壳电镀

Passivated

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,7

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

宽度

13.3 mm

长度

28.2 mm