Spansion AM29LV033C90WDI

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

63

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV033C90WDI

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.4

Part Package Code

BGA

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

1 kOhms

端子表面处理

锡铅

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

附加功能

MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

8 mm

长度

14 mm

达到SVHC

compliant