Spansion AM29LV160BT80RWCD

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

48

Contact Sizes

29#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

J29

Contact Materials

Copper Alloy

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29LV160BT80RWCD

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000000

Package Style

网格排列

Package Description

8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

Risk Rank

5.63

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 1M X 16

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

外壳电镀

化学镍

引导模块

TOP

达到SVHC

compliant