Spansion AM29LV160DB-70WCD

表面安装

YES

终端数量

48

Access Time-Max

70 ns

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Manufacturer

Spansion

Manufacturer Part Number

AM29LV160DB-70WCD

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,32

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.62

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

附加功能

底部启动区块

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,31

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

9 mm

宽度

8 mm