AM29LV400BT50RSF详情
Spansion AM29LV400BT50RSF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
50 microinches Gold Plate
安装类型
Wall - Front Mount - Thru Holes
表面安装
YES
外壳材料
Composite
插入材料
Hard Dielectric
终端数量
44
Contact Sizes
79#22D
Service Rating
M
Insert Arrangement
G35
Contact Materials
Copper Alloy
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
512000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
50 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
AM29LV400BT50RSF
Number of Words
524288 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Spansion
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SPANSION INC
Risk Rank
5.63
Part Package Code
SOIC
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR型号
附加功能
MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION; CAN ALSO BE CONFIGURED AS 256K X 16
HTS代码
8542.32.00.51
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
有
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
引脚数量
44
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
触点样式
Socket
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
密封
Meets IP67
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
512KX8
座位高度-最大
2.8 mm
内存宽度
8
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
数据保持时间
20
外壳电镀
化学镍
引导模块
TOP
宽度
13.3 mm
长度
28.2 mm
达到SVHC
compliant
AM29LV400BT50RSF拓展信息








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