Spansion AM29SL800DB-90WCD

表面安装

YES

终端数量

48

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

512000

Number of Words

524288 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

90 ns

Package Description

TFBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

备用内存宽度

8

宽度

8 mm

长度

9 mm