Spansion AM41DL3244GT70IT

表面安装

YES

终端数量

73

Package Description

8 X 11.60 MM, FBGA-73

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA73,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM41DL3244GT70IT

Number of Words

2097152 words

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Risk Rank

5.12

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

STATIC RAM IS ORGANISED AS 512K X 8 OR 256K X 16; FLASH CAN ALSO BE ORGANISED AS 4M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

73

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

11.6 mm

宽度

8 mm

达到SVHC

not_compliant