Spansion AM75DL9608HGT70FT

表面安装

YES

材料

Zinc

终端数量

73

Package

Bulk

Base Product Number

RT0L

厂商

Amphenol Sine Systems Corp

Product Status

Obsolete

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM75DL9608HGT70FT

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

操作温度

-

系列

RT360™, RT

JESD-609代码

e1

类型

电缆握把

端子表面处理

锡银铜

颜色

Gray

附加功能

PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

0.8 mm

引脚数量

73

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

螺纹尺寸

9/16-24

包括

EMC Grounding Ring, Gasket, Nut, Seal

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

面板孔尺寸

-

导线轮毂尺寸

-

宽度

8 mm

长度

11.6 mm

达到SVHC

compliant