Spansion MB84VD21183EM-70PBS-E1

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MB84VD21183EM-70PBS-E1

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.26

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 8 OR 256K X 16; FLASH MEMORY CAN ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

7 mm

长度

7.2 mm

达到SVHC

compliant