Spansion MBM29DL323BD90PBT-E1

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

57

Number of Values

73

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MBM29DL323BD90PBT-E1

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.43

Part Package Code

BGA

系列

SG73P

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

技术

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

57

JESD-30代码

R-PBGA-B57

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

引导模块

BOTTOM

碎片的数量

1000

宽度

7.95 mm

长度

13.95 mm

达到SVHC

compliant