Spansion MBM29F002BC-70PFTR-E1

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MBM29F002BC-70PFTR-E1

Number of Words

262144 words

Part Package Code

TSOP1

Risk Rank

5.76

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Spansion

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

引导模块

BOTTOM

宽度

8 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

compliant