Spansion MBM29QM96DF65PBT-E1

表面安装

YES

终端数量

80

Range

B6-30-10

Package Description

PLASTIC, FBGA-80

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

6000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

65 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MBM29QM96DF65PBT-E1

Number of Words

6291456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

系列

B

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

额定功率

4 kW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PBGA-B80

功能

Control Unit

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

极数

3

触点额定电流

20 A

组织结构

6MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

线圈电压

48 V

记忆密度

100663296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

引导模块

BOTTOM/TOP

宽度

9 mm

长度

12 mm

达到SVHC

compliant