Spansion S71PL032J80BAW070

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

9 mm

宽度

7 mm