Spansion S71VS256RD0AHKBL0

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Package Description

FBGA, BGA56,10X14,20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA56,10X14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM