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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | ECCN 代码 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 记忆密度 | 内存IC类型 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S71VS256RD0ZHEC00 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 有 | Obsolete | SPANSION INC | BGA | 9.20 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VFBGA-56 | 16 words | 16 | 85 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.8 V | EAR99 | PSRAM IS ORGANIZED AS 8M X 16 | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | 40 | 56 | R-PBGA-B56 | 不合格 | 1.95 V | OTHER | 1.7 V | SYNCHRONOUS | 16X16 | 1.2 mm | 16 | 256 bit | 存储器电路 | 9.2 mm | 8 mm |
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