MS09STGBU
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Standex MS09STGBU

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型号

MS09STGBU

品牌

Standex

utmel 编号

2360-MS09STGBU

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MS09STGBU datasheet pdf and Unclassified product details from Standex stock available at utmel

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MS09STGBU详情

Standex MS09STGBU重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 房屋材料

    THERMOPLASTIC

  • Contact Finish Mating

    未说明

  • Operating Temperature-Min

    -55 °C

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    MS09STGBU

  • Mounting Styles

    STRAIGHT

  • Contact Materials

    未说明

  • Manufacturer

    MPE-Garry GmbH

  • Part Life Cycle Code

    接触制造商

  • Ihs Manufacturer

    MPE GARRY GMBH

  • Risk Rank

    5.59

  • JESD-609代码

    e3

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 附加功能

    ROHS COMPLIANT

  • HTS代码

    8536.69.40.40

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 额定电流

    3 A

  • 接头数量

    9

  • PCB接触图案

    RECTANGULAR

  • 本体宽度

    0.1 inch

  • 本体深度

    0.165 inch

  • 触点样式

    RND PIN-SKT

  • 配套触点间距

    0.1 inch

  • 终端类型

    SOLDER

  • 介电耐压

    1000VAC V

  • 触点表面处理 终端

    Tin (Sn)

  • 设备插座类型

    IC SOCKET

  • 使用的设备类型

    SIP9

0个相似型号

MS09STGBU拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS