STMicroelectronics 2SB772-P

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2SB772-P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.19

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

80 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

160

集电极-发射器电压-最大值

30 V