STMicroelectronics 2SB779

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2SB779

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

PANASONIC CORP

Part Package Code

SOT-23

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Risk Rank

5.87

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

150 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

20 V