STMICROELECTRONICS 5962-8751504LA

表面安装

NO

终端数量

24

Operating Temperature (Max.)

125°C

Operating Temperature (Min.)

-55°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

电源电压

5V

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

访问时间（最大）

90 ns

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

RoHS状态

Non-RoHS Compliant