STMicroelectronics 5962F8762401VXC

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

CERAMIC, FP-14

Risk Rank

5.02

Part Package Code

DFP

Prop.

16 ns

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Manufacturer Part Number

5962F8762401VXC

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

FL14,.3

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

FLATPACK

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gate

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDFP-F14

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AC

输入数量

1

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

传播延迟(tpd)

16 ns

施密特触发器

YES

总剂量

300k Rad(Si) V